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三大核心技术登场!正新轮胎即将亮相2026中国摩博会
2026-08-20

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第二十四届中国国际摩托车博览会(简称:中国摩博会)将于2026年9月19日-22日,在重庆国际博览中心举行。作为我国唯一的国家级摩托车专业展览会,中国摩博会目前已经成为世界领先的摩托车专业大展,新产品新技术的重要发布平台,引领行业发展新趋势。


一场期待已久的全球盛会,即将拉开帷幕。


2026中国摩博会,两车胎领域领军企业——正新轮胎将携三大核心技术重磅亮相,与全球骑士相聚重庆国际博览中心。


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3AC胎面3区域胶料技术


·可使轮胎达到兼顾耐磨与抓地性能;

·胎面中心区域(直行接地区域):在保障直线骑行的操控性能的同时,提高耐磨性;

·胎面两侧区域(过弯接地区域):采用高性能抓地胶料,在骑行过弯时提供更高的抓地力。


新一代i-sealant 智能修复涂层技术


·正新×美国陶氏化学联合开发新型自愈高分子材料,穿刺≤5mm可瞬间自动密封;

·通过在轮胎内部面增加智能修复气密层,可有效降低轮胎被刺穿后出现漏气、爆胎等问题,保障骑行安全。


单钢丝无接头缠绕成型工艺


轮胎胎面圆周方向采用单根钢丝帘线连续多圈缠绕结构,可使轮胎更加灵活,在不降低减震性能的情况下仍提供很好的稳定性,减少轮胎行驶时产生的热量。


正新轮胎始终致力于技术创新和产品升级,通过持续进行研发技术攻关,构建全场景摩托胎矩阵,产品覆盖通勤踏板、街跑、拉力越野、专业赛事等全品类;参与摩托车行业多项专业级赛事,以赛促研,以赛道实测数据反哺民用产品,致力于打造可靠、安全、值得信赖的产品,满足消费者的多元化需求。


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9月19日-22日,诚邀行业同仁、媒体朋友、广大摩友锁定N1馆1T01正新轮胎展台,解锁更多精彩内容。